[WaferVision]태양광 전지 웨이퍼 외관 검사 장비

Key Benefits (English)WaferVision

  • 웨이퍼의 크기 측정
  • 표면의 stain, crack, chipping, broken의 결함을 식별하여 결함 정도에 따라 웨이퍼 등급 결정
  • 결함이 있는 웨이퍼 이미지를 PC에 저장하며(jpg), 결함의 종류, 크기, 위치, 통계 등에 관한 정보를 기록 및 관리(xls, xml)
  • 초기 설정 이후에 촬영, 검사, 기록 등의 모든 검사과정은 자동으로 이루어지며, 필요에 따라 자동, 수동 모드를 선택 가능
  • External Interface : Digital I/O , TCP/IP Output

 

System Configuration

Modules H/W S/W
Micro Crack Camera, Line Light, Computer WaferVision Host
WaferVision Client
Geometry Top Camera, Line Light, Computer
Geometry Bottom Camera, Line Light, Computer

 

Spec.

Module Inspection Detail Items Specification   Note
Detection Repeatibility 
Micro Crack Vision Micro Crack Micro Crack >3um(Width)
>200um(Height)
>95% Use Special (Non-Visual) Illumination & Camera
Geometry Vision Surface Edge Defect >80um >95%
Chipping >80um >95%
Stain 200umx200um >95%  Gray value 80 이하인 경우
Geometry Rectangularity ± 0.1도
Corner Length ± 40um
Width ± 40um
Height ± 40um
Diagonal ± 40um
 Common Spec System Automation Spec

 

User Interface

WaferVision_Host WaferVision_Client
<WaferVision Host> <WaferVision Client>

 

Camera Spec.

Modules Main Component Resolution
Micro Crack 4K Line Scan Camera 40um
Geometry Top 4K Line Scan Camera 40um
Geometry Bottom 4K Line Scan Camera 40um

 

Speed

Items Detail
Throughout 3600 wafers / hour
Conveyor Speed 300mm /sec

 

Applicable Solar Wafer

Item Detail
Wafer Types Mono-Crystalline / Multi-Crystalline/Cost-Mono
Size 5”(125mm x 125mm) / 6”(156mm x 156mm)
Slicing Method Slurry wire cut, diamond wire cut


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